【在线研讨会】下一代宽带测量测试策略

抢占智能家居芯片市场 ARM使出两大杀手锏

潇纵
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“1991年ARM成立,到2017年初基于ARM架构的芯片全球出货量累计达1000亿,其中最近5年出货量达到500亿。”当ARM亚太区市场总监潘劭齐在4月11日由电子发烧友主办的“智能家居创新技术研讨会”宣布这组数字时,在场的200位电子工程师都感受到了物联网的飞速发展。

世界上超过95%的智能手机采用ARM设计的处理器,其中包括苹果以及三星旗下无数的设备;此外,全球85%的移动设备都使用基于ARM的处理器,包括手机、平板电脑和笔记本电脑,超过70%的智能电视也在使用基于ARM的处理器;而目前最新推出的ARMv8-A架构已被全球超过50%的智能手机采用。这些数字都点出ARM在智能终端设备上的出货量。

图1:ARM亚太区市场总监潘劭齐

接下来的20年,ARM的宏伟目标是在一万亿台互联设备上完成芯片部署。2017年,在物联网中的智慧城市和智能家居的芯片市场,ARM有什么杀手锏呢?

潘劭齐问在场的工程师,物联网为什么没有起来?面对哪些新的发展挑战?潘总表示,三个方面:1、部署和管理物联网基础设备需要高昂的成本,大家用不能互联的平台,障碍还是比较多;2、物联网安全和隐私安全都有隐忧;3、物联网设备和装置的开发有困难。

针对物联网领域的三大挑战,ARM在2016年底发布了全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。

潘总介绍说,mbed Cloud方案具备两大特点:1、全世界有80个标准与物联网开发相关的,如何简化这些标准,让产品开发简单容易?比如解决无线联网的难题。各种无线联网选项层出不穷,新一轮低成本无线技术已经出现,其中包括LTE Cat M 与LTE-NB等物联网而调整的蜂窝网络,Thread、6LowPAN、BLE已经LORa, mbed Cloud平台可以兼容标准无线协议,优化网络利用效率;2、一个终端企业要做一个物联网案子,比如智能建筑的灯控,全球平均标准是10万美金。怎样让这些终端企业节省费用?Mbed 可以帮助终端开发者,加速物联网软硬件产品开发进度。mbed Cloud 能够满足这类更具挑战性的需求,它的诸多特性专门用于物联网,例如身份管理、远程无线软件更新、生产线工具和安全资产的管理以及智能供应链授权等等。比如美国的一家智慧农业公司,原先开发一款传感器装置需要2个月时间,用了mbed cloud平台后,2天就完成了硬件开发。

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